金丰和孵化器持续关注创业企业发展动态
近日，按照《中关村国家自主创新示范区技术创新能力建设专项资金管理办法》(中科园发〔2015〕52号)的有关规定，经中关村管委会2018年第9次主任专题会审议通过，决定对154家单位502个国际国内技术标准项目进行资助。
其中金丰和成长企业北京达博有色金属焊料有限责任公司的“半导体封装用键合银丝”成功获得2017年度中关村技术创新能力建设专项资金（技术标准部分）支持。
北京达博有色金属焊料有限责任公司是注册在中关村国家自主创新示范区的国家高新技术企业，是中国集成电路封测产业链技术创新联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟、中关村半导体照明产业技术联盟、北京新材料产业联盟的成员，成立于1999年12月。
达博公司专注于电子封装用键合丝的研发与生产，拥有多项相关专利和自主知识产权，且具有强大的研发能力。公司目前已拥有完整的键合金丝、铜丝、银丝生产线，生产设备及检测仪器也均达到国际先进水平，每年可提供10亿米以上的键合丝。
公司近年来陆续通过了ISO9001和TS16949质量保证体系的认证、ISO14001环境管理体系认证和QC080000有害物质过程控制管理体系的认证，发展势头强劲，产品极具创新性，得到了市场的广泛认同。
在今后的发展中，达博公司将不断严格管理，持续改进，不断地创造优势，准确有效地为广大顾客提供高质稳定的产品和优质满意的服务，更好地为电子封装业的发展做出贡献。 |